軟性復合硅微粉

推薦豫順新材邀您出席第一屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會

中國粉體網訊 隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。第一屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會將于2022[更多]