晶亦精微

推薦怕燙？它能降溫

中國粉體網訊 近日，國家知識產權局信息顯示，北京晶亦精微科技股份有限公司取得一項名為“一種自降溫的晶圓拋光方法”的專利，可以在拋光工藝中實現自降溫。來源：國家知識產權局晶圓，作為半導體芯片的核心載體，其表面質量直接決定著芯片[更多]