金剛石/碳化硅復合材料

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中國粉體網訊 在電子信息技術快速發展的時代，為了適應微型化、高性能和高可靠性的要求，高導熱是電子封裝材料的突出特點。金剛石的特性金剛石是自然界已知物質中硬度最高的材料，具有出色的耐磨性和抗腐蝕性。金剛石具有卓越的導熱性能，它[更多]