集成電路封裝

推薦球形硅微粉制備工藝研究進展

中國粉體網訊 前言：硅微粉（SiO2）是一種無味、無毒、無污染的無機非金屬材料。球形硅微粉在大規模集成電路封裝、IC基板行業、航工航天、涂料、醫藥及日用化妝品等領域有廣泛應用，是一種不可替代的重要填料[2，5]。一、球形硅微[更多]