分立器件

推薦功率半導體市場5年內將達260億美元，MOSFET、IGBT及SiC最重要

中國粉體網訊 近日，Yole Développement (Yole) 發表了關于功率模塊封裝市場的分析。Yole功率半導體活動團隊首席分析師 Ana Villamor 博士在文中表示，隨著全球制定“碳達峰、碳中和”目標，帶[更多]