多層陶瓷基板

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中國粉體網訊 高溫共燒陶瓷HTCC，通常采用材料為鎢、鉬、錳等高熔點金屬按照電路設計要求，印刷于氧化鋁/氮化鋁/莫來石（相對較少）陶瓷生坯上，然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長[更多]