電子電路基材

推薦覆銅板的“填隙大師”：二氧化硅粉體有何妙用？

中國粉體網訊隨著電子行業的快速發展，覆銅板作為電子電路的基礎材料，其性能要求越來越高，特別是在高頻、高速、高可靠性電子產品中，覆銅板的耐熱性能成為影響其使用壽命和可靠性的關鍵因素。二氧化硅粉體作為一種重要的填料，被廣泛應用于[更多]