第三代半導(dǎo)體行業(yè)

推薦獲國(guó)家大基金加持 碳化硅晶片供應(yīng)商天科合達(dá)闖關(guān)科創(chuàng)板

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 7月14日，上交所正式受理了北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“天科合達(dá)”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。據(jù)招股書(shū)顯示，天科合達(dá)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。天科合達(dá)表示，隨著碳化硅器件及其下游市場(chǎng)呈現(xiàn)[更多]