低溫共燒

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中國粉體網訊 隨著電子信息產品向數字化、網絡化、集成化、便攜化方向發展，復合元件和集成無源元件已經成為電子元件發展的主要方向。因此，電子產品的系統集成（SIP）和系統級封裝（SOP）成為目前的研究和應用熱點。圖片來源：中電科[更多]