IC封裝載板

推薦博敏電子：擬50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地

中國粉體網訊 1月3日晚間，博敏電子發布公告稱，公司擬與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》，擬在經開區內投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目，項目投資總額約50億元，投資建設IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地。據公[更多]