HTCC封裝

推薦中江立江電子有限公司電子陶瓷封裝產業化項目開工

中國粉體網訊 2月6日，中江立江電子有限公司（以下簡稱“立江電子”）在新廠區用地上舉辦了電子陶瓷封裝產業化項目的奠基儀式。立江電子的電子陶瓷封裝產業化項目投資5億元，用地總面積約32.3畝，投入流延設備、沖孔沖腔設備等50余[更多]