AMB基板一體化封裝

推薦中電科43所開發(fā)出多款AMB基板一體化封裝產(chǎn)品

中國粉體網(wǎng)訊 近日，中國電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進工藝實現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項技術升級，相關技術指標達到國際先進水平。該工藝應用于三代半導體領域，43所在此技術基礎上進一步開發(fā)的多款AMB基板[更多]