靈活適配

本設備靈活適配6-12寸晶圓的檢測，并支持客制化服務，支持晶圓類型有：Normal/透明/Frame /Taiko/減薄片。能為您提供更全面的解決方案。

高兼容性

標準配置支持2個單元，同時展現出**的兼容性，可適配多達3個不同類型的載體，包括FOUP/FOSB、Smif Pod、Open Cassette以及Frame Cassette，滿足多樣化的檢測需求。

高精度

先進的10倍0.5微米分辨率的8K TDI（Time Delay and Integration）線掃相機，能夠以****的精度捕捉晶圓表面的微小細節。這一高精度成像技術確保了檢測過程中的每一個細節都不被遺漏，為晶圓制造提供了可靠的質量控制手段。

高吞吐量

集成了自主研發的大視場光學系統與大靶面相機，這一黃金組合為精準檢測奠定了堅實基礎。

2X明場檢測：專為12寸晶圓設計，以2.5微米的高精度分辨率，輕松實現每小時110片晶圓（WPH）的檢測速度。

2X暗場檢測：針對0.5微米的微小缺陷，在12寸晶圓上，同樣達到了每小時110片晶圓的高效處理速度。