兼容廣適

新一代晶圓傳送系統(tǒng)專為應(yīng)對(duì)第三代化合物半導(dǎo)體材料的應(yīng)用而生，特別是針對(duì)透明晶圓產(chǎn)品。我們采用了全新設(shè)計(jì)，不僅**兼容傳統(tǒng)的Si晶圓，還廣泛支持GaAs、GaN、SiC等多種類型的晶圓，同時(shí)展現(xiàn)出對(duì)透明晶圓產(chǎn)品的**處理能力，確保在各種材料上的高效穩(wěn)定運(yùn)行。

高效易控 

能自動(dòng)處理4寸、6寸、8寸晶圓。系統(tǒng)內(nèi)置安全可靠的卡匣掃描、傳片、宏觀檢查及定位模組，全中文操作界面友好易上手。**的光學(xué)成像系統(tǒng)支持宏觀與微觀檢查，而高效的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)則能精準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)并分析瑕疵與缺陷，為您的晶圓生產(chǎn)提供全方位保障。

多材適用 

廣泛適用于多種材質(zhì)的晶圓處理，包括但不限于硅(Si)、碳化硅(Sic)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)以及玻璃(Glass)等，展現(xiàn)了極高的兼容性和適應(yīng)性，滿足不同材質(zhì)晶圓的生產(chǎn)需求。

支持定制

搭載精密光學(xué)系統(tǒng)，其中包括先進(jìn)的預(yù)對(duì)焦（Pre-focus）功能，以及金相觀察的專業(yè)配置。我們提供高度定制化的服務(wù)，根據(jù)客戶的特定需求，可靈活選擇配置如電子地圖（E-map）、光學(xué)字符識(shí)別（OCR）以及預(yù)對(duì)焦等高級(jí)功能，確保滿足多樣化的應(yīng)用需求與性能期望。