Primo iDEA?（即“雙反應臺刻蝕除膠一體機”）源于中微的一個新理念，即：將一個或兩個雙反應臺D-RIE或AD-RIE工藝模塊、和一個遠程等離子體源除膠器（DsA）反應腔整合在同一個平臺上。中微的遠程等離子體源除膠器采用了雙反應臺腔體設計，頂置的遠程等離子體源（RPS）產生的活性反應物質，被均勻地輸送到晶圓表面以移除光刻膠。這種方法能夠提高光刻膠移除效率，并降低等離子體直接接觸晶圓的機會。這對于一些客戶來說尤為重要，其芯片器件對表面電荷極其敏感，存在等離子體誘發損傷（PID）的潛在風險。為了解決這方面的顧慮，客戶通常要付出巨大的人力和物力修改整合方案，或者為每個步驟（例如光刻膠移除）添置專用設備。擁有Primo iDEA整合系統后，客戶可以在同一個平臺上靈活地進行芯片刻蝕和光刻膠移除，顯著減少設備占地面積，提高生產效率。Primo iDEA提供了具有成本優勢的解決方案。

Primo iDEA?

為芯片刻蝕和光刻膠移除提供創新的整合解決方案