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對應手機玻璃蓋板、SiC等進行研磨減薄
特點
· 具有針對不同研磨對象/加工時間/粗糙度相匹配的設計自由度。
· 固定研磨顆粒方式的優點。
· 針對低粗糙度基板、實現高研磨效率。
· 具有高研磨率與低加工后粗糙度
· 因為長壽命，可以有效降低研磨墊交換頻度。
用途
基板（玻璃、微晶玻璃、石英玻璃、藍寶石）、IC功率器件（Si、SiC）的研磨減薄。
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