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由阪東自行研發的新型導熱材料，它可以有效地將熱量從熱源傳遞到導熱器，起到一定的熱管理作用，從而可以顯著提高應用產品的性能。
特點 ??以非常低的安裝負荷，實現高壓縮率 ?可以兼顧墊片的柔軟性和高導熱系數。 ?可以降低芯片或基板的負荷。 ??便于安裝時的熱設計 ?低負荷也能有低熱阻值，不需要進行高壓縮。 ?不受負荷變化、間隙變化的影響，熱阻值穩定。 使用介紹 參數 用途 ??主要應用于LED光源，人工智能服務器，數據中心（GPU、CPU），電腦、游戲機及車載ECU等需要對于高效散熱有一定需求的相關產品領域。
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