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設備特點
采用兩個主軸，三個工作臺的全自動研磨機，4/5/6/8吋晶圓加工可兼容
Si、SiC等研磨材料均能滿足
為實現高品質研磨加工，主機搭載高功率輸出、高剛性、低振動空氣電主軸；工作臺主軸亦搭載高剛性、低振動、低熱膨脹、回轉精度高的的空氣軸承
配置接觸式測厚模塊，實現閉環系統控制
搭配自主研制的250mm磨輪，有效去除晶圓磨削應力，減少表面損傷，保證芯片強度
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