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SiC襯底激光剝離設備是一款基于SPARC激光技術實現碳化硅襯底高效剝離的設備，能夠實現對SiC晶錠的精準定位、均勻加工、連續剝離。該設備適用于不同厚度和尺寸的SiC襯底加工，為SiC襯底的生產提供了革新的解決方案，有效降低SiC材料的切片損耗，提升加工速度，助力SiC襯底行業的降本增效。
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