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主要特點：
設備特點：
1、占地小、穩定性高、操作與維護方便
2、易于操作，界面友好
3、保養維護方便
主要參數:
| 主要參數 | 片盒數量 | 2CS |
wafer 類型 | 圓片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-150 | |
| 產能（WPH） | 50 | |
| 襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 適用工藝 | g-line、i- line、PI |
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