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激光去除設(shè)備品牌
大族半導(dǎo)體產(chǎn)地
廣東樣本
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主要特點：
設(shè)備特點：
1、整機全自動化運行，可根據(jù)客戶產(chǎn)品需求定制
2、高精度對位系統(tǒng)，視覺與激光同軸設(shè)計，保證加工精度
3、自主開發(fā)檢測功能，去除后可以自動對加工點位做AOI檢測，并上傳檢測結(jié)果
4、可匹配不同尺寸的芯片大小，自動調(diào)節(jié)光斑尺寸大小
5、加工效果好，加工后無粉塵殘留，無芯粒、電極殘留，不會損傷、影響周邊芯粒以及線路，并且兼容線路cutting的功能
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | Donor尺寸 | 4/6/8 inch (可定制) |
| TFT基板尺寸 | 4-17.4 inch (可定制) | |
| 波長 | 1064nm、532nm、355/266nm | |
| 物鏡 | 5X、10X、20X、50X | |
| 激光功率 | ≥300mW@355nm or ≥200mW@266nm | |
| 光斑形貌 | 類平頂 | |
| 光斑尺寸 | 0-50um可調(diào) | |
| 聚焦 | 激光自動聚焦 | |
| 定位 | 根據(jù)掃碼獲取參數(shù)，自動尋址定位 | |
| 激光落點精度 | ≤1um | |
| 尋址精度 | ≤1um | |
| XY運動平臺 | 根據(jù)產(chǎn)品定制 |
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