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臨時鍵合膠作為超薄晶圓減薄、拿持的核心材料，可將器件晶圓臨時固定在承載載體上，從而為超薄器件晶圓提供足夠的機械支撐，防止器件晶圓在后續工藝制程中發生翹曲和破片，它還可通過光、熱和外力等解鍵合方式完成超薄晶圓的釋放。
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