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利用半導體材料壓阻效應原理，采用先進的離子注入工藝和微機械加工工藝，制成了具有惠斯頓電橋和精密力學結構的硅敏感元件，結合半導體封裝工藝制作而成的一體化壓力感測元件。寬溫區的隔離封裝、訂制型的接口外形，精密的溫度補償和線性調理，實現對介質壓力的精確測量。
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