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無(wú)錫中慧芯產(chǎn)地
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一般是指由單晶硅切割成的薄片。 硅片直徑有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，主要用來(lái)生產(chǎn)集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。
中慧芯提供2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格的單晶硅硅片：
| 英寸 | 直徑/mm | 拋面 | 摻雜 | 晶相 | 電阻/Ω.cm | 厚度/um |
| 2寸 | 50.8±0.5 | 雙拋 單拋 | P/N | 100 | 1-20 | 200-500 |
| 3寸 | 76 | 雙拋 單拋 | P/B | 100 | NA | 525±20 |
| 4寸 | 100±0.2 100±0.3 100±0.4 | 雙拋 單拋 | P/N | 100 | 0.001-10 | 200-2000 |
| 6寸 | 150±0.3 | 雙拋 單拋 | P/N | 100 | 1-10 | 500-650 |
| 8寸 | 200±0.3 | 雙拋 單拋 | P/N | 100 | 0.1-20 | 625 |
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