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常規中空改性系列球形氧化硅品牌
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型號：LSW-MH
產品名稱：介孔中空改性氧化硅系列
介孔材料是20世紀90年代初期興起的新型納米材料，介孔材料具有很高的比表面積、規則有序的孔道結構、狹窄的孔徑分布、孔徑大小連續可調等特點，使得它在很多微孔沸石分子篩難以完成 的大分子的吸附、分離，尤其是催化反應中發揮作用，并迅速發展為跨學科的研究熱點。其中介孔氧化硅基材料的合成成熟，更重要的是，由于其具有高的比表面積，多樣化的形貌，多變且均一有序的介孔結構等一系列的優勢，因此被廣泛應用于包括能源、環境、以及生物應用在內的多個領域。
LSW-MH 是一款改性系列介孔中空球形氧化硅，產品依據不同應用環境、不同高分子基膠而采用不同改性劑及改性方式。產品具有改性品質穩定，相融性好等特點。
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前序:電子灌封膠要增加導熱,通常做法是加入多種類型的導熱填料(如導熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎膠料的密度則為0.96&nbs
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