鍍膜線采用模塊化結(jié)構(gòu)，可根據(jù)工藝及效率需求增加腔室，可雙面鍍膜，靈活方便，配置離子清洗系統(tǒng)、快速加熱系統(tǒng)以及直流磁控濺射系統(tǒng)，可高效沉積單質(zhì)金屬涂層;設備節(jié)拍快，裝夾方便，效率高。鍍膜線配備高子清洗與高溫烘烤系統(tǒng)，沉積的膜層附著力更好;旋轉(zhuǎn)耙小角度我射，有利小孔徑內(nèi)表面沉積膜層;設備結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，真空系統(tǒng)配置分子泵抽氣，能耗低;料架自動回送，節(jié)省人力;工藝參數(shù)可追溯，生產(chǎn)過程實現(xiàn)全程監(jiān)控，方便追蹤生產(chǎn)不良，鍍膜線自動化程度高，配合機械手使用可銜接上下工序，降低人工成本;在電容制程中可取代銀漿印刷，效率更高，成本更低。適用于T、Cu、A1、Cr、Ni、Ag、Sn等單質(zhì)金屬，已廣泛應用于半導體電子元器件，如:陶瓷基板、陶瓷電容、LED陶瓷支架等。