該系列主要功能有：

- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點膠或者蘸膠貼片
- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

技術參數：

XY 工作臺移動距離：                                 180mm x 180mm (手動)
Z 軸移動距離：                                         95mm (手動)
吸頭旋轉：                                               360°
貼片壓力：                                               20g-1000g
貼片精度：                                               ±10μm; <±5μm （配置分光棱鏡系統）                                  
設備尺寸：                                               755mm x 730mm x 500mm

重量：                                                      33kg

電壓：                                                      110V / 220V