T-6000L/G設備主體采用大理石框架結構，在保證高精度的同時也增強了設備抗干擾能力；410 X 400 mm大尺寸工作臺支持自定義上下料和貼裝區域配置；

該設備可支持：芯片篩選、芯片貼裝、點膠貼片、蘸膠貼片、共晶貼片、熱壓貼片、芯片加熱、芯片刮擦、倒裝芯片鍵合、超聲芯片鍵合、芯片UV在線固化、多芯片堆疊、繼電器、傳感器、電源模塊、攝像頭、微波組件、光通訊模塊、激光模塊、精密器件裝配、COC、COB、BOC、RFID、VCSEL、MEMS、MOEMS等微組裝工藝和產品領域。