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金剛石晶圓品牌
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A、金剛石晶圓作為L(zhǎng)ED、半導(dǎo)體芯片襯底,可完全解決散熱問(wèn)題,金剛石還有多項(xiàng)超級(jí)優(yōu)秀的物理、化學(xué)性能,將使人類(lèi)半導(dǎo)體業(yè)邁入**第四代晶圓材料。
拼接金剛石晶
B、SOD Silicon on Diamond
在8-12英寸硅晶圓上以ECR+ALD方式由硅漸減、碳漸增方式長(zhǎng)出**金剛石單晶晶圓，以取代硅晶圓成為金剛石晶圓。目前研發(fā)中
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