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CMP鉆石碟為CMP技術重要耗材,指用于維持拋光墊表面粗糙狀態及研磨性能的材料。CMP鉆石碟具有硬度高、耐腐蝕性強、可延長拋光墊使用壽命等優勢,在晶圓制造過程中應用較多。近年來,伴隨晶圓制造逐漸往平坦化方向發展,CMP鉆石碟應用前景不斷向好。
CMP鉆石碟的技術核心:鉆石碟表面的金剛石顆粒不能有疊砂,表面必須足夠平整;表面的金剛石分布密度要足夠多,保證一定的磨削能力;修整器表面的金剛石顆粒在研磨拋光墊的過程中不能脫落,以免脫落的金剛石顆粒劃傷晶圓表面。
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