高導熱覆銅板填料以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在覆銅板膠體中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膜導熱系數高，強度好、韌性好、柔軟性突出。高導熱覆銅板填料純度高、粒度經過合理的復配，表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與覆銅板膠體很好相容。高導熱覆銅板填料經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于高端導熱覆銅板中。

高導熱覆銅板填料產品參數：

產品型號：OSi-a8

主要成分：高導熱無機復配陶瓷材料

平均粒度：3~5um(復配比例5:3:2)

理論密度：2.743g/cm3

產品純度：99.9%

導電率：<100μs/cm

吸油值：18ml/100g