通用型高導(dǎo)熱填料以高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)復(fù)合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在高分子材料中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導(dǎo)熱膠和片材導(dǎo)熱系數(shù)高，強(qiáng)度好、韌性好、柔軟性突出。通用型高導(dǎo)熱填料純度高、粒度經(jīng)過(guò)合理的復(fù)配表面有機(jī)包裹膜很薄，達(dá)到3-5納米，易于分散，與高分子材料有很好的相容。通用型高導(dǎo)熱填料經(jīng)過(guò)特殊工藝高溫結(jié)晶化處理，有很高的導(dǎo)熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應(yīng)用于導(dǎo)熱高分子和導(dǎo)熱塑料中。

通用型高導(dǎo)熱填料產(chǎn)品參數(shù)：

產(chǎn)品型號(hào)：OSi-a9

主要成分：高導(dǎo)熱無(wú)機(jī)復(fù)配陶瓷材料

平均粒度：3~5um(復(fù)配比例5:3:2)

理論密度：2.647g/cm3

產(chǎn)品純度：99.9%

導(dǎo)電率：<100μs/cm

吸油值：15ml/100g

導(dǎo)熱率：160W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片)

含水量：≤0.5%

外觀：灰白色粉末

硅脂導(dǎo)熱：1.0-3.5W/M.K以上

通用型高導(dǎo)熱填料的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韌性良好，不影響產(chǎn)品的強(qiáng)度;

2、應(yīng)用范圍廣，可以制備1.0-3.5W/m.K及以上的高分子膠體和塑料粒子;

3、屬于無(wú)機(jī)導(dǎo)熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，是一種無(wú)機(jī)環(huán)保型高導(dǎo)熱填料。

包裝儲(chǔ)存：

密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，即開(kāi)即用，若拆包未使用完，請(qǐng)密封保存。

為了滿(mǎn)足現(xiàn)今5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高電壓的需求。南京派納斯新材料提供通用型高導(dǎo)熱填料在導(dǎo)熱硅脂、硅膠、導(dǎo)熱泥、耐高溫膠帶、聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂、PPS塑料、PA等絕緣導(dǎo)熱中的應(yīng)用技術(shù)支持。