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設備概述
全自動單軸減薄機由機械手、承片工作臺、清洗單元等單體組成，通過承片工作臺和砂輪軸的旋轉，同時砂輪軸向下進給，對承片工作臺上的產品進行磨削加工，加工過程中使用在線厚度測量，控制產品厚度直至達到設定的目標厚度。
| 應用領域
應用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化鎵（GaN）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等半導體材料的快速薄化，同時可用于藍寶石、陶瓷、水晶，以及棱鏡等光學產品的加工。
| 設備特點
? 整體鑄造式鑄鐵機身，高剛性，高穩定性。
? 兼容2、4、6、8寸不同尺寸晶片的加工。
? 采用高精度、超強穩定性電主軸。
? 加工過程中實時在線厚度測量。
? 實現干進干出的加工方式。
? SECM/GEM、MES系統。
| 可選配置
? 空氣主軸
? 砂輪在線修整功能
? 單片/多片加工方式
? 接觸式/非接觸式厚度測量
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