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涂膠設(shè)備品牌
盛美半導體產(chǎn)地
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創(chuàng)新的雙層旋涂方法
精確的涂膠厚度和均一性控制
腔體自動清洗功能
先進的熱/冷盤模塊
技術(shù)先進，使用便捷
兼容8英寸和12英寸晶片
可配*多四個涂膠腔體,并配置腔體自清洗功能
每個涂膠腔體可配有兩種光刻膠噴嘴
去邊（EBR）噴嘴, 預濕噴嘴, 正背面清洗噴嘴
2到8個熱盤，2到6個冷卻盤，1到2個HMDS模塊
暫無數(shù)據(jù)！
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