Q150R是一款多功能緊湊型機械泵磁控離子真空鍍膜系統，對于SEM樣品制備及其它鍍膜應用非常理想。直徑為165mm/6.5”的腔室可容納多種需要鍍導電膜的樣品 – 尤其用于在SEM應用中提高成像質量。

Q150R S

機械泵抽真空離子濺射鍍膜儀，適于給樣品鍍制不氧化金屬膜（即貴金屬膜），如金、銀、鉑和鈀。

Q150R E

機械泵抽真空蒸發鍍碳儀，使用碳絲或碳繩為SEM樣品鍍膜。

Q150R ES

集Q150R S和Q150R E兩者的功能于一體，節省空間。這個雙重用途、結構緊湊、機械泵抽真空的鍍膜系統標配有濺射插入頭和碳絲蒸發插入頭 – 可提供****的多用途鍍膜。

此外，輝光放電選項也是可用的（僅Q150R S和Q150R ES版本），它可實現樣品表面改性（如疏水表面改為親水表面）。

快速簡便：快速、易更換的鍍膜插入頭，能在同一個緊湊設計中實現金屬濺射、碳蒸鍍和輝光放電三者之間的快速轉換。

采用全自動觸摸屏控制，可快速輸入數據。與鍍膜處理方法及鍍膜材料相適配的鍍膜參數方案可通過觸摸按鍵實現預設并儲存。自動放氣控制功能確保了濺射期間**的真空狀態，可提供良好的一致性和可重復性。

易使用：智能識別系統可自動探測安裝了何種類型的鍍膜插入頭，以便立即運行相應的鍍膜方案。可存儲多個用戶自定義的鍍膜方案 – 這對于需更改鍍膜參數實現不同應用的多用戶實驗室非常理想。多種樣品臺組件適用于各種尺寸和類型的樣品；所有樣品臺都帶有快速、易更換及落入式設計的特點。

功能強大、可重復鍍膜及高可靠性：可預編程的鍍膜參數及方案能確保一致且可重復的結果。需要沉積厚膜時，本系統提供長達60分鐘且無需破真空的濺射時間。設計先進的碳蒸鍍插入頭操作簡單，具有對蒸發電流參數的完全控制，確保了SEM應用中一致的和可重復的碳沉積。可選的膜厚監控附件用于可重復的膜厚控制。

適配性強且用途廣：濺射、碳蒸鍍、輝光放電插入頭及多種可選件，使Q150R對于多用戶實驗室應用非常理想。可濺射一系列不氧化金屬，如金、銀、鉑和鈀。碳絲蒸鍍插入頭處理樣品速度非常快。也可選用碳棒蒸發。還可應用于金屬薄膜研究及電極的應用。

濺射靶材或碳蒸發源的選用：

金 – 常規SEM應用時使用*普遍的靶材；濺射速度快且導電效果**。

銀 – 高導電性且具有高的二次電子發射率。濺射上去的銀易于去除，可使樣品成像后還原到其原來狀態。

鉑 – 在機械泵抽真空的濺射鍍膜系統中它的顆粒尺寸*小，且具有優良的二次電子發射能力。

鈀 – 用于x射線能譜分析非常理想，因其譜線分布沖突相對較低。

金/鈀合金（80:20%） - 通過限制沉積期間金顆粒的團聚，鈀可提高*終分辨率。

碳絲蒸鍍 – 碳絲蒸鍍過程的閃蒸特性及快速更換碳絲的能力，使其處理樣品速度非常快。

碳棒蒸發 – 用于需要減慢速度但可控性更好的蒸發過程，可制備更趨向無定形的碳膜。