Q150V PLUS 系列全自動超精細鍍膜儀

Q150V Plus是一款高真空應用的超精細鍍膜設備，其極限真空度為1x10-6mbar。 結合使用寬量程潘寧規和皮拉尼規，可以濺射具有超細成膜顆粒尺寸的易氧化金屬，適用于高分辨率成像。 更低的背底負壓去除了腔室中的氧氮和水汽，避免在濺射過程中發生化學反應以及在鍍膜過程中產生的雜質或缺陷。 同樣地，較低的散射可得到高純而致密的無定形碳膜。 Q150V Plus除具有Q150T Plus的所有優點外，還可獲得更細成膜顆粒尺寸和更薄的膜，適用于超高分辨率應用（放大倍數高于200，000倍）。

使用Q150V E & ES Plus進行碳棒蒸鍍；使用Q150V S & ES Plus濺射貴金屬和易氧化金屬，適合SEM應用。

推薦放大倍數：

? up to x 50k using Au 鍍金可達5萬倍

? up to x 100k using Pt 鍍鉑可達10萬倍

? above x 100k using Cr， Ir 鍍鉻、銥可達10萬倍以上

非常適合薄膜應用，例如鍍ITO， W， Al， Zn

推薦應用：

? 超高分辨率放大SEM應用

? TEM載網鍍碳

? FIB保護性鉑層

? 腐蝕，摩擦和磨損保護層的研發

? 醫療設備上的保護層

? BSE 成像

? EDX， WDS， EBSD 分析

? 碳復型膜

? 納米技術，如：沸石，聚合物納米刷

Q150V Plus功能特點：

1）全新升級的的用戶界面：

? 電容式觸摸屏靈敏度高，更易觸控使用

? 用戶界面軟件已廣泛更新，使用現代智能手機界面技術

? 上下文相關的全面幫助頁面

? USB接口可輕松進行軟件更新，也可將鍍膜程序文件備份/復制到U盤

? log文件可通過USB端口導出，文件格式為.csv，便于在Excel或類似軟件中分析，log文件包括日期、時間和工作參數。

? 16GB的閃存可儲存超過1000條鍍膜程序；雙核ARM處理器，可實現快速響應的顯示。

2）允許多用戶輸入和儲存鍍膜參數程序，新功能可根據*近的使用情況來排列每個用戶的程序。

3）智能邏輯系統自動識別插入頭，并顯示相應的操作設置和控制。

4）系統提示用戶確認靶材，然后自動為該材料選擇適當的參數。

5）直觀的軟件允許生手或偶用者快速輸入和存儲其處理參數。 為方便起見，系統已存儲一些典型的濺射和鍍碳程序，也允許用戶創建自己的操作程序。

6）如果軟件檢測到在一段時間內無法達到一定真空，在真空泄漏的情況下會終止程序，以防真空泵過熱。

7）可互換的鍍膜插入頭：允許用戶將系統配置為濺射鍍膜儀、蒸發或輝光放電系統 - 所有這些都是在一臺設備中，節省空間。 碳繩可選碳繩蒸發。更換插件時自動檢測鍍膜插頭類型。

8）可拆卸腔室，設有防爆罩：可拆卸式玻璃腔室，容易清潔底座和頂板。如有必要，用戶可以快速更換腔室，以避免敏感樣品的交叉污染。高腔室選項可用于碳蒸發，避免樣品過熱，提高濺射的均勻性和承載較高尺寸的樣品。

9）多種樣品臺可選：Q150V Plus具有可滿足大多數要求的樣品臺。 所有樣品臺都易于更換、插入式（無螺絲）和高度可調（旋轉行**除外）。

10）Q150V Plus符合行業CE標準

11）具有“適合TEM應用的全自動、厚度可控的碳棒精細蒸發”、“磁控冷濺射”、“脈沖清潔用于濺射Al”等獨特技術。

Q150V Plus具有三種型號：

1）Q150V S Plus全自動濺射鍍膜儀，可濺射易氧化金屬，實現超精細鍍膜，可濺射的靶材包括鉻、銥和所有貴金屬。

2）Q150V E Plus全自動蒸發鍍碳儀（碳棒、碳繩），適合TEM應用，用于TEM柵網鍍碳。

3）Q150V ES Plus是集成了離子濺射和熱蒸鍍兩種鍍膜方式的一體化鍍膜系統，鍍膜頭可在數秒內更換，可選金屬蒸發/光闌清潔。

Q150V Plus是Quorum Technologies出品的國際認可的Q系列鍍膜儀的一部分，全球數千家客戶使用此類鍍膜儀。Q系列旨在為SEM、TEM和薄膜應用提供高質量的鍍膜解決方案，Q系列功能多樣、價格合理且易于使用。

主要操作性能：

1）離子濺射：濺射電流可設范圍寬，至預設厚度（需選用FTM）終止或定時終止。可設濺射時間寬，無需破真空，自動內置冷卻占空比。

2）蒸鍍：可用碳棒（可選碳繩）蒸鍍碳膜；選用鎢籃或鉬舟進行金屬熱蒸發；選用標準鉬舟清潔TEM光闌

3）可視化狀態指示

大而多色的LED指示燈，使用戶在一定距離就可輕松識別過程狀態。指示燈可顯示以下狀態：

◆ 初始化中 ◆ 程序運行

◆ 空閑狀態 ◆ 正在鍍膜

◆ 程序完成 ◆ 故障停機狀態

程序完成后音頻聲音提示。

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