Focus Lock自動對焦功能

Focus Lock技術是利用自動對焦功能對樣品表面高度進行探測，并通過Z向調整和補償，以保證曝光分辨率。

光學輪廓儀

Microwriter ML3 配備光學輪廓探測工具，用于勻膠后沉積層，蝕刻層，MEMS等前道結構的形貌探測與套刻。Z向**精度100 nm，方便快捷。

標記物自動識別

點擊“Bulls-Eye”按鈕，系統自動在顯微鏡圖像中識別光刻標記。標記物被識別后，將自動將其移動到顯微鏡中心位置。

直寫前預檢查

軟件可以實時顯微觀測基體表面，并顯示預直寫圖形位置。通過實時調整位置、角度，直到設計圖形按要求與已有結構重合，保證直寫準確。

簡單的直寫軟件

MicroWriter 由一個簡單直觀的Windows界面軟件控制。工具欄會引導使用者進行簡單的布局設計、基片對準和曝光的基本操作。該軟件在Windows10系統下運行。

Clewin 掩模圖形設計軟件

? 可以讀取多種圖形設計文件（DXF， CIF， GDSII， 等）

? 可以直接讀取TIFF， BMP 等圖片格式

? 書寫范圍只由基片尺寸決定

Microwriter ML3

基本型

增強型

旗艦型

**樣品尺寸

155×155×7mm

155×155×7mm

230×230×15mm

**直寫面積

149mm x 149mm

149mm x 149mm

195mm x 195mm

曝光光源

405 nm LED 1.5W

405 nm LED 1.5W

385 nm LED 適用于SU-8

（365+405nm雙光源可選）

直寫分辨率

1μm

1μm and 5 μm

0.6μm， 1μm， 2μm， 5μm

直寫速度

20mm²/min @ 1μm

20mm²/min @ 1μm

120mm²/min @ 5μm

25mm²/min @ 0.6μm

50mm²/min @ 1μm

100mm²/min @ 2μm

180mm²/min @ 5μm

對準顯微鏡鏡頭

x10

x3 and x10 自動切換

x3， x5， x10， x20 自動切換

多層套刻精度

±1μm

±1μm

±0.5μm

*小柵格精度

200nm

200nm

100nm

樣品臺*小步長

100nm

100nm

50nm

光學輪廓Z分辨率

無(可升級)

300nm

100nm

樣品表面自動對焦

是

是

是

灰度直寫(255級)

是

是

是

自動晶片檢查工具

無(可升級)

有

有

溫控樣品腔室

無(可升級)

無(可升級)

有

氣動減震光學平臺

無(可升級)

無(可升級)

有

光刻膠上的圖形

Au電極（SEM）

Au電極（SEM）

設計圖

光刻膠上的圖形

放大圖的顯微結構