在半導體行業，陶瓷機械手臂以其獨特的優勢成為晶圓輸送等關鍵環節的重要設備

先進陶瓷作為第三代新興材料，已經被引入到光刻設備之中，充當著極其重要的角色。

隨著芯片特征尺寸的減小和鹵素類等離子體能量的逐漸提高，刻蝕工藝腔和腔體內部件的耐等離子體刻蝕性能變得越來越重要，而陶瓷材料具有較好的耐腐蝕性能。

無論是作為單晶材料還是陶瓷材料，碳化硅在半導體行業發揮重要作用。

一起來欣賞京瓷如藝術品般的半導體設備精密陶瓷部件！

CZP陶瓷憑借其低介電和可調熱膨脹特性，顯示出在晶圓探針卡陶瓷轉接基板領域的應用潛力。

了解晶圓拋光中無所不在的氧化鋁。

目前通常采用氣孔尺寸微米級的多孔陶瓷作為真空吸盤，同時，為避免電子元件光刻加工時吸盤反射雜光造成干擾，真空吸盤的顏色要求為黑色。

解決刻蝕機中等離子腐蝕問題中值得注意的陶瓷材料。

我們是加入到這個賽道里面的新成員。

新型陶瓷大會——長春長光精瓷復合材料有限公司總經理周立勛專訪。

如果我們要攻克高端EUV光刻機技術難關，高端陶瓷材料必須先行！

越是高端的先進陶瓷原材料，越要自己研發生產

致敬新型陶瓷時代的“先知”、先進陶瓷產業的開拓者

光刻機產業鏈全景圖