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• 2024-03-30

• ·中江半導體IGBT覆銅陶瓷基板產業化項目預計10月底竣工投產
• 2024-03-29

• ·半導體設備用先進陶瓷結構件廠商落地滁州
• 2024-03-29

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• 2024-03-29

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• 2024-03-29

• ·湖南德智新材料有限公司將于蘇州半導體陶瓷大會，尋求供應合作
• 2024-03-29

• ·上海微電子將出席蘇州半導體陶瓷大會，尋求供應鏈國產化
• 2024-03-29

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• 2024-03-28

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• 2024-03-28

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• 2024-03-28

• ·第三代半導體用“四高兩涂”材料現狀
• 2024-03-27

• ·正式揭牌：長三角-天岳半導體聯合創新中心
• 2024-03-27

• ·淄博科浩熱能工程有限公司將參加第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會并做演講/展臺?.
• 2024-03-26

• ·三責新材：南通半導體設備用碳化硅部件項目二期開工
• 2024-03-25

• ·無錫村田電子邀您出席第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會
• 2024-03-23

• ·蘇州華創真空邀您出席第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會
• 2024-03-22

• ·42頁PPT了解半導體用石英坩堝
• 2024-03-22

• ·中科科儀亮相SEMICON China 2024，助力半導體產業蓬勃發展
• 2024-03-21

• ·西安稀有金屬材料研究院邀您出席第三屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會
• 2024-03-20

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• 2024-03-20