專題標題發布時間

• ·Yole：中國碳化硅產業生態正加速發展
• 2022-12-16

• ·10 分鐘充電 80%，東風碳化硅功率模塊明年量產裝車
• 2022-12-13

• ·意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術達成合作
• 2022-12-07

• ·意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術達成合作
• 2022-12-06

• ·上海硅酸鹽所“碳化硅陶瓷反射鏡”相關項目榮獲大獎
• 2022-11-29

• ·產業突破！6英寸碳化硅襯底相關技術和產品獲工信部鼓勵推廣應用
• 2022-11-29

• ·碳化硅賽道火熱，全員齊開跑！
• 2022-11-26

• ·肖漢寧教授：碳化硅/鋁復合材料的制備及其在電子封裝中的應用
• 2022-11-24

• ·38億大單！900億芯片龍頭簽碳化硅采購合同
• 2022-11-08

• ·漢京半導體完成數千萬融資，加速半導體設備用碳化硅部件研發
• 2022-11-02

• ·德化這一高性能碳化硅陶瓷項目最新進展……
• 2022-10-20

• ·總投資12億元碳化硅復合材料項目落戶安徽巢湖
• 2022-10-10

• ·河南黃河旋風股份有限公司碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場
• 2022-09-29

• ·央視財經：碳化硅產業規模將高達數千億元人民幣
• 2022-09-26

• ·天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發進展順利
• 2022-09-21

• ·中國電科產業基礎研究院（13所）實現車規級高壓碳化硅MOSFET批量生產
• 2022-09-14

• ·65億！碳化硅襯底項目簽約落地南京！
• 2022-09-03

• ·第三代半導體材料研究及測試分析網絡研討會成功舉辦！
• 2022-08-25

• ·哈爾濱年產10萬片碳化硅襯底項目投產
• 2022-08-22

• ·美國加碼芯片禁令！為何涉及金剛石、氧化鎵等第四代半導體材料？
• 2022-08-18