您現在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導體;碳化硅 襯底專題
專題標題發布時間
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- 2022-08-25
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- 2022-08-22
- ·碳化硅陶瓷:集成電路制造裝備用關鍵材料——訪中國建筑材料科學研究總院劉海林所長
- 2022-08-18
- ·中國電科成功實現大尺寸碳化硅單晶片激光剝離
- 2022-08-18
- ·頂立科技碳材料產品可用于碳化硅單晶生長
- 2022-08-17
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- 2022-08-12
- ·碳化硅材料全產業鏈制造商——華美精陶更名為山東華美新材料科技股份有限公司
- 2022-08-05
- ·上車即爆發,車用碳化硅器件市場規模年內或超10億美元
- 2022-08-04
- ·浙江大學50mm厚6英寸碳化硅單晶生長成功
- 2022-07-29
- ·“2022年第三代半導體最具競爭力十大產業園區”出爐
- 2022-07-27
- ·盛美上海等多家廠商迎突破 碳化硅設備國產化加速
- 2022-07-25
- ·碳化硅外延晶片提供商瀚天天成獲清大海峽數千萬元投資
- 2022-07-25
- ·碳化硅、氮化鎵靠邊站,最佳半導體材料出現了?
- 2022-07-25
- ·2022車用碳化硅器件市場規模有望突破10億美元
- 2022-07-19
- ·傳富士康戰略投資碳化硅基板生產
- 2022-07-12
- ·露笑科技:預計2023年實現年產20萬片碳化硅襯底
- 2022-07-07
- ·露笑科技目前分批交付東莞天域3年15萬片訂單 預計22年底實現碳化硅月產5000片
- 2022-07-06
- ·國基南方率先實現碳化硅產品批量應用,贏得電力電子器件發展先機
- 2022-07-05
- ·“寧王”也盯上了碳化硅!
- 2022-07-01
- ·升華三維助力上海硅酸鹽研究所探索碳化硅陶瓷制備新方法
- 2022-07-01