SimLab Electronics Thermal 是一種基于計算流體力學的熱計算軟件，可用于模擬具有挑戰性的電子冷卻和其他 EDA 熱管理應用。即使非 CFD 專家也可以輕易上手。它能夠解決涉及傳導，強制與強制對流，輻射和共軛傳熱的復雜傳熱問題。

產品亮點

• 基于FVM算法的電子散熱專用工具

• 支持EDA數據導入，PCB熱分析

• 熱-電耦合分析

• 全自動六面體Voxel格子生成，幾何無須清理

• 前后處理集成SimLab，簡單易用

優勢

完全集成 SimLab ElectronicsThermal專用工具箱，熱仿真快速建模，使用者無需是全職CFD工程師。

熱分析對象:機箱機柜、PCB 板、消費電子產品。可導入MCAD(NX/CatiayCreo和EDA(ODB++/Altium)數據。支持電-熱耦合分析，半導體制冷功能(Peltier effect)，風扇模型、水冷模型、湍流模型、熱輻射。

功能

PCB板建模

PCB通常含有太多細節，有些銅線只有幾十微米，很難用網格捕捉。PCBtrace mapping 可以根據含銅量自動簡化、等效材料屬性，節省網格數量。

水冷通道

對于帶有冷板的模型，將液體區域指定為Liquid Cooling，可以指定不同的湍流型。例如液體區域采用標準K-E湍流模型，空氣自然對流區域指定為層流。

交互式設計變動和DOE

用戶在SimLab圖形界面中可以交互2R芯片熱模型式修改設計方案，比如將熱敏感元器件拖可通過導入csv文件批量定義芯片的2R動到距離熱源稍遠的位置，僅需update熱模型，求解輸出芯片的殼溫和節溫。模型，會自動提交設計變動計算。

DOE工具用于參數化研究，比如散熱半導體制冷片的個數，厚度，高度等參數組合對溫度場的影響分析。

基于Peltier效應模擬半導體制冷現象。

傳感器Sensor

用于監測任意位置的物理量，例如風速、溫度，電壓、功率密度等等。可以Plot曲線，作為收斂的判斷，也可以用于控制器動作的判斷依據。

溫度控制器Thermostat

根據溫度控制風扇的開關，控制電流、電壓，控制溫度，輻射、對流參數，控制元器件的發熱功率。

格柵簡化Vent

簡化機箱的通氣格柵，用戶輸入格柵的法向，開口面積比例，壓力損失系數即可。

風扇模型Fan

無須風扇的三維數據，用戶可以輸入P-Q曲線。可以以模擬Fan filure工況，此時風扇區域類似阻力件。可以模擬風扇電機的發熱，Thermostat控制風扇的開/關。除了圓形風扇，也支持矩形和不規則形狀的風扇區域。

溫度超標提示

用戶指定各個元件的溫度和安全范圍超標的元件會高亮顯示。

熱輻射模型

通過提供參與表面網絡來分析熱輻射。用戶選擇要包含在輻射模型中的物體及其相應的表面發射率。多個表面可用于對模型中具有不同發射率值的表面進行分組。它們將全部合并在一起以形成輻射表面矩陣。求解器將自動確定參與輻射表面并計算Viewfactor矩陣。

耦合PSIM

PSIM是Altair電力電子和電機驅動仿真模塊。元器件的發熱功率是溫度的函數，PSIM+SimLab Electronic Thermal可以模擬逆變器，線圈等發熱元器件等復雜的電-熱耦合模型。