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食品醫藥行業物料一站式解決方案
華通粉體 2025/03/18 | 閱讀:675
產品配置單: 方案詳情:
方案介紹 華通粉體食品醫藥行業物料一站式解決方案能夠根據物料種類和需求的不同來調整粒徑大小,粉碎后,物料體積減小,表面積增加,讓物料的干燥、溶解、食用等性能得到極大的提高。核心設備采用碟巢磨機,同時,閉式循環負壓系統和食用級核心部件使得物料品質得到大程度的保障。方案演示視頻:https://www.hnhtft.com.cn/spyyhy.html 方案特點 粉碎效率高,粒徑大小可調; 磨機與物料接觸部分材質為食品級不銹鋼,讓物料更安全; 自動控制系統,生產過程實時監控; 閉式負壓循環系統,成品物料品質有保障; 自動化程度高,降低工人勞動強度; 系統配備除塵裝置,生產過程無粉塵產生。 相關產品 更多![]()
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