硫酸法金紅石型鈦白生產(chǎn)工藝包括鈦液制備、二氧化鈦制備和二氧化鈦后處理3個(gè)部分。其中后處理階段是提高顏料應(yīng)用性能的重要工序，而濕磨工藝又是鈦白粉后處理的一個(gè)重要工序。濕磨工藝所用的主要設(shè)備為砂磨機(jī)、球磨機(jī)、膠體磨等。砂磨機(jī)具有高效分散和較強(qiáng)的粉碎作用，廣泛用于鈦白生產(chǎn)中。砂磨機(jī)分為立式砂磨機(jī)和臥式砂磨機(jī)2種。

LME1000K臥式砂磨機(jī)工作原理

欲分散漿料經(jīng)過計(jì)量泵從臥式砂磨機(jī)上部打人簡體內(nèi)，電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)主軸上的分散盤，平衡器旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生動(dòng)能，使簡體內(nèi)的研磨介質(zhì)和漿料強(qiáng)烈攪拌，在相互問摩擦、研磨、剪切作用下實(shí)現(xiàn)分散和粉碎的目的。

為了保證研磨效率，研磨介質(zhì)我們采用耐磨的賽諾硅酸鋯珠進(jìn)行研磨，研磨介質(zhì)和漿料在分散盤之間形成一個(gè)滾動(dòng)的環(huán)，能產(chǎn)生極好的分散效果，漿料研磨后連續(xù)進(jìn)入縫隙分離器分離，細(xì)漿料通過篩網(wǎng)進(jìn)入漿料出口管流出。砂磨機(jī)具有高效分散作用和較強(qiáng)的粉碎作用，是制備高分散體的主要設(shè)備。臥式砂磨機(jī)工作原理示意圖見圖1

研磨介質(zhì)對(duì)運(yùn)行電流的影響

研磨介質(zhì)臥式砂磨機(jī)的研磨介質(zhì)一般采用硅酸鋯珠和氧化鋯珠，這次我們采用賽諾的硅酸鋯珠，其指標(biāo)見表2。

研磨介質(zhì)填充率的影響研磨介質(zhì)填充率是影響臥式砂磨機(jī)運(yùn)行的重要因素之一。用脫鹽水進(jìn)行填充率試驗(yàn)：啟動(dòng)運(yùn)行臥式砂磨機(jī)，進(jìn)脫鹽水4m／h，逐漸填加硅酸鋯珠，改變其填充率，運(yùn)行電流變化曲線見圖2。

由圖2可見：填充率在40％～75％，運(yùn)行電流曲線變化較大，呈上升趨勢(shì)，反映砂磨機(jī)中的研磨介質(zhì)得到充分?jǐn)噭?dòng)，能量需求變化大；填充率在75％～85％，運(yùn)行電流曲線變化平穩(wěn)，反映砂磨機(jī)中的介質(zhì)達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)，能量需求穩(wěn)定；填充率大于85％，運(yùn)行電流曲線變化呈下降趨勢(shì)，反映砂磨機(jī)中的研磨介質(zhì)過量，研磨介質(zhì)與分散盤之間有滑動(dòng)現(xiàn)象，分散盤不能帶動(dòng)所有研磨介質(zhì)運(yùn)動(dòng)，能量需求降低。根據(jù)運(yùn)行電流變化曲線圖，選擇研磨介質(zhì)填充率為80％。研磨后漿料粒度分布根據(jù)電流運(yùn)行情況與研磨介質(zhì)、進(jìn)料量和漿料黏度的關(guān)系，按照以下工藝參數(shù)運(yùn)行臥式砂磨機(jī)：介質(zhì)填充率：80％；進(jìn)料量：cdm／h；漿料黏度：<400cP。通過臥式砂磨機(jī)長期運(yùn)行，檢測研磨后的漿料粒度分布和黏度，其結(jié)果如下：砂磨后漿料粒度分布圖見圖5

砂磨后漿料黏度漿料黏度是表征漿料分散狀態(tài)的重要指標(biāo)，圖6是按不同工藝參數(shù)研磨后的漿料黏度情況。