編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（ARM或FPGA）及系統(tǒng)分析； 2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試； 3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的編程和調(diào)試（基于C語(yǔ)言、verilog） 4、編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)及相關(guān)技術(shù)文件； 任職要求： 1、電子、自動(dòng)化、通訊、檢測(cè)技術(shù)、儀器儀表相關(guān)專業(yè)； 2、熟練運(yùn)用ARM、FPGA等進(jìn)行嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試的能力； 3、具備3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 工作細(xì)心、嚴(yán)謹(jǐn)，較強(qiáng)的執(zhí)行力及溝通協(xié)調(diào)能力，較強(qiáng)的責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)意識(shí)。 英語(yǔ)水平：四級(jí)及以上

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