在特種陶瓷制備過(guò)程中，濕法研磨是得到納米陶瓷粉體比較有效的一種方法，它既避免了化學(xué)法制備納米粉體的高成本，又能達(dá)到節(jié)能減排，同時(shí)也避免了一些傳統(tǒng)機(jī)械法研磨細(xì)度難以達(dá)到納米級(jí)粉體的不足。

那么，納米研磨與分散設(shè)備——砂磨機(jī)在各種先進(jìn)陶瓷的制備中有怎樣的應(yīng)用？一起來(lái)了解下。

01在氧化鋁陶瓷制備中的應(yīng)用

在《不同微觀結(jié)構(gòu)氧化鋁微晶陶瓷顆粒的制備與表征》中，研究者得出結(jié)論：砂磨工藝可明顯促進(jìn)γ-AlOOH溶膠膠粒的分散。隨砂磨次數(shù)的增加，粒度分布越來(lái)越窄，同時(shí)粒徑逐漸變小；經(jīng)砂磨5次后，溶膠膠粒d(0.1)=1.225μm，d(0.5)=1.841μm，d(0.9)=2.698μm。用砂磨后的溶膠所制備氧化鋁微晶陶瓷顆粒微觀結(jié)構(gòu)更均勻，晶粒尺寸明顯變小。顯微硬度值更高，硬度值分布更均勻、偏差更小，平均值為22GPa。

02在氧化鋯陶瓷制備中的應(yīng)用

為了研究不同研磨設(shè)備及研磨工藝參數(shù)對(duì)粉體團(tuán)聚體的解聚效果，研究者以d50=1.355μm的氧化鋯粉體為研究對(duì)象，研究了研磨設(shè)備和工藝參數(shù)對(duì)氧化鋯料漿粒度的影響。首先，分別采用立式球磨機(jī)、立式珠磨機(jī)和臥式砂磨機(jī)為研磨設(shè)備，以Φ2mm的氧化鋯球作為研磨介質(zhì)，以m介質(zhì)：m物料=5:1的介質(zhì)物料比研磨15h后，檢測(cè)研磨后氧化鋯料漿的粒度。結(jié)果表明，臥式砂磨機(jī)的研磨效果最優(yōu)，研磨后氧化鋯料漿的d50=0.303μm。

03在碳化硼陶瓷制備中的應(yīng)用

碳化硼（B4C）是重要的超硬材料，B4C陶瓷是高性能的工程陶瓷材料，采用亞微米級(jí)超細(xì)粉體原料是制備碳化硼陶瓷良好性能的關(guān)鍵。研究者采用砂磨工藝制備亞微米B4C超細(xì)粉體，對(duì)砂磨工藝的球料比、料水比和分散劑用量等工藝參數(shù)進(jìn)行了考察，成功制備得到中位粒徑D50小于0.6μm的碳化硼超細(xì)粉體，并用以制備得到了高致密度無(wú)壓燒結(jié)碳化硼陶瓷。

04在鈦酸鋇陶瓷制備中的應(yīng)用

在制備鈦酸鋇粉體的中間體超細(xì)碳酸鋇過(guò)程中，研究者通過(guò)對(duì)原料的過(guò)濾及除鐵降低了雜質(zhì)的含量；通過(guò)使用自制Ａ試劑及微波干燥的方式顯著提高了產(chǎn)品的比表面積，再通過(guò)適當(dāng)?shù)纳澳スに嚝@得了粒徑小、分布窄，比表面積大的超細(xì)碳酸鋇粉體。

05在鋯酸鋇陶瓷制備中的應(yīng)用

研究者將固相法粉體球磨20h和砂磨1h進(jìn)行對(duì)比。利用激光粒度儀測(cè)定處理后粉體的粒度。如下圖所示，粉體球磨后，粒徑及分散性未見(jiàn)明顯改善，這是由于固相合成的鋯酸鋇粉體，在高溫作用下形成了硬團(tuán)聚，普通的球磨預(yù)處理無(wú)法打開(kāi)此類(lèi)團(tuán)聚現(xiàn)象。但粉體經(jīng)過(guò)砂磨預(yù)處理后，分散性得到明顯改善，10μm左右由于硬團(tuán)聚形成的二次粒子峰完全消失，只留下1微米左右的一次粒子峰，甚至有部分顆粒發(fā)生破碎，出現(xiàn)了一個(gè)0.2μm左右的新的粒徑分布峰。砂磨后的粉體粒度小，燒結(jié)活性高，更易于燒結(jié)。

06在鋰鈮鈦陶瓷制備中的應(yīng)用

研究者通過(guò)X射線衍射、掃描電鏡等分析手段結(jié)合介電性能測(cè)試結(jié)果，探討了不同球磨方式(普通球磨及砂磨)制備的粉體對(duì)Li1.0Nb0.6Ti0.5O3(LNT)鋰鈮鈦陶瓷的燒結(jié)行為、微觀結(jié)構(gòu)及微波介電性能的影響。用砂磨的方式粉碎粉體，獲得了粒度分布均勻且分散性很好的粉體，在一定程度上降低了LNT陶瓷的燒結(jié)溫度。另外，通過(guò)砂磨粉碎的粉體燒結(jié)而得到的陶瓷樣品密度、相對(duì)介電常數(shù)(εr)及機(jī)械品質(zhì)因數(shù)與諧振頻率的乘積(Q×f)均高于普通球磨工藝制備的。結(jié)果表明：在1050℃燒結(jié)的陶瓷其具有相對(duì)優(yōu)異的微波介電性能，εr=69.9，Q×f=5887GHz，諧振頻率溫度系數(shù)τf=28.3×10–6/℃。

07在高性能功能陶瓷制備中的應(yīng)用

高性能功能陶瓷材料制備需采用原料高純度、超細(xì)、低團(tuán)聚、窄顆粒分布、流動(dòng)填充性好的陶瓷粉體原料，針對(duì)這一共性技術(shù)問(wèn)題，專家在對(duì)比分析球磨、攪拌磨、砂磨等細(xì)磨工藝特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，提出了用攪拌式砂磨和水力旋流分離相結(jié)合的研磨新工藝，不僅顯著提高了研磨效率、減少了研磨介質(zhì)對(duì)物料的污染、縮小了顆粒的分布范圍，而且顯著提高了陶瓷材料的力學(xué)和電學(xué)性能，在功能陶瓷制備的原料加工方面有較好的指導(dǎo)作用和推廣應(yīng)用價(jià)值。