3月3日下午，橘洲論壇系列活動“新一代半導體前沿技術圓桌交流會”在岳麓山大科城順利召開，此次會議由長沙市集成電路產業技術創新戰略聯盟、岳麓山大學科技城管理委員會、長沙半導體技術與應用創新研究院共同主辦，湖南頂立科技股份有限公司協辦。

湖南省科學技術廳高新技術發展及產業化處處長王先民、湖南省工業和信息化廳電子通信產業處一級主任科員黃睿智、岳麓山大學科技城黨工委書記羅予武等領導出席，來自中車時代半導體、湖南三安半導體、中電科四十八所、楚微半導體、華磊光電、頂立科技等企業的專家、企業家參加圓桌會議。

與會代表就企業經營情況、產品研發狀況、行業發展趨勢、前沿技術方向、以及當下我省功率半導體產業的共性問題等方面展開了深入交流，眾多話題得到了與會領導、專家和其他企業家之間的熱烈討論。

半導體產業作為現代信息技術產業的基礎，市場前景廣闊，關乎國家戰略。

頂立科技依托“材料制備工藝和裝備制備技術相結合”的優勢，通過自主創新，在碳化硅單晶用碳基材料高溫提純、SiC/TaC涂層均勻沉積、核心裝備設計與制備等方面取得技術突破，產品性能達到國際先進水平，實現關鍵材料與裝備的自主可控與產業化，將促進我省半導體產業延鏈、補鏈、強鏈，助力新一代半導體材料產業高質量發展。

湖南頂立科技股份有限公司是一家專業從事特種材料及特種熱工裝備研制、生產的“國家重點高新技術企業”、國家級專精特新重點“小巨人”企業。

公司是A股主板上市公司（楚江新材002171）的控股子公司，國家產業投資基金投資企業。

公司以國家重大工程需求為牽引，專業生產制造“國外進不來，大企業不愿做，專業研究機構產業化做不好，普通小企業做不了”國家急需的特種裝備。產品主要涵蓋碳基/陶瓷基復合材料裝備、先進熱處理/特種焊接裝備、粉末冶金/有機固廢資源化利用裝備等。

針對航空航天、兵器電子等領域關鍵材料“卡脖子”難題，積極推動高性能關鍵材料國產化，產品主要涵蓋第三代半導體專用高純碳基材料、金屬基3D打印材料及構件、高性能鋁基復合材料等。

多年來，公司秉承“為社會提供先進材料和裝備，致力于推動人類文明的進步與發展”的使命，以科技創新為核心，走專精特新之路，致力于成為“特種材料、特種裝備”領域的引領者。