2012年9月5-8日，精微高博參加了中國顆粒學會在杭州舉辦的第八屆學術年會暨海峽兩岸顆粒技術研討會。會議總結交流了近年來中國顆粒技術方面的研究開發成果，探討了本領域國際上最新的研究進展和發展動向。

本屆年會上精微高博科技展出了公司的高端精密儀器設備JW-BK122F，該比表面及孔徑分析儀測試精度高，尤其在微孔（0.35--2nm）測試方面已達到國際先進水平，可替代進口儀器；顆粒測試與表征分會場上，北京精微高博科技公司萬小紅工程師做了題為“粉體材料中小于2nm微孔分析測試技術”的報告，萬工明確表述了在微孔情況下，孔壁間的作用勢能相互重疊，對氣體的吸附能力比介孔大得多，在很低的壓力下才產生氣體的填充；介紹了專門的微孔分析模型：HK、FS、DFT等。同時，講述了微孔粗略分析DR、T-plot、MP等方法的局限性。最后，簡單介紹了微孔精確分析儀必需具備的較為苛刻的軟硬件條件。本次報告展示了北京精微高博科技公司的前瞻的技術水平及雄厚的技術勢力，贏得了廣大客戶的一致認可和好評。