據(jù)報(bào)道，近日金堆城鉬業(yè)集團(tuán)中心科研人員經(jīng)過不懈努力，突破關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，成功研制出符合客戶要求的低鉀低碳鉬粉。
隨著微電子工業(yè)的高速發(fā)展，鉬金屬功能材料已經(jīng)成為鉬金屬消費(fèi)領(lǐng)域增長(zhǎng)最快的新市場(chǎng)。但是，由于電子元器件對(duì)鉬金屬功能材料的物化指標(biāo)要求非常嚴(yán)格，堿性金屬含量要求<=20ppm。如何突破這一指標(biāo)，成為困擾諸多材料供應(yīng)商的難題。
為了推動(dòng)鉬金屬市場(chǎng)的拓展，盡快滿足鉬金屬市場(chǎng)的拓展，盡快滿足國(guó)際市場(chǎng)對(duì)低鉀低碳鉬粉的需求，金鉬集團(tuán)技術(shù)中心與鉬化學(xué)分公司、鉬金屬分公司共同承擔(dān)了這項(xiàng)任務(wù)，結(jié)合鉬產(chǎn)業(yè)鏈“長(zhǎng)線可調(diào)”的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，提出了“以低鉀鉬酸銨制備為基礎(chǔ)，以高溫還原為輔助”的技術(shù)思路。今年6月份，進(jìn)行了工業(yè)化模擬考核，連續(xù)生產(chǎn)合格低鉀鉬粉100多公斤，K含量穩(wěn)定在15ppm左右，其他物化指標(biāo)全部達(dá)標(biāo)。
隨著微電子工業(yè)的高速發(fā)展，鉬金屬功能材料已經(jīng)成為鉬金屬消費(fèi)領(lǐng)域增長(zhǎng)最快的新市場(chǎng)。但是，由于電子元器件對(duì)鉬金屬功能材料的物化指標(biāo)要求非常嚴(yán)格，堿性金屬含量要求<=20ppm。如何突破這一指標(biāo)，成為困擾諸多材料供應(yīng)商的難題。
為了推動(dòng)鉬金屬市場(chǎng)的拓展，盡快滿足鉬金屬市場(chǎng)的拓展，盡快滿足國(guó)際市場(chǎng)對(duì)低鉀低碳鉬粉的需求，金鉬集團(tuán)技術(shù)中心與鉬化學(xué)分公司、鉬金屬分公司共同承擔(dān)了這項(xiàng)任務(wù)，結(jié)合鉬產(chǎn)業(yè)鏈“長(zhǎng)線可調(diào)”的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，提出了“以低鉀鉬酸銨制備為基礎(chǔ)，以高溫還原為輔助”的技術(shù)思路。今年6月份，進(jìn)行了工業(yè)化模擬考核，連續(xù)生產(chǎn)合格低鉀鉬粉100多公斤，K含量穩(wěn)定在15ppm左右，其他物化指標(biāo)全部達(dá)標(biāo)。
