中國粉體網(wǎng)訊 在高頻無線通信領域，傳統(tǒng)樹脂塑封技術局限性凸顯，而玻璃材料憑借自身優(yōu)勢展現(xiàn)出巨大潛力。
傳統(tǒng)樹脂在毫米波頻段介電損耗激增，且高溫下易產(chǎn)生蠕變，難以承受5G基站的功率密度。其熱導率不足0.3W/(m・K)，導致芯片熱堆積問題突出，嚴重制約設備性能。
相比之下，玻璃介電常數(shù)穩(wěn)定在3.8左右，損耗角正切可低至0.0005，在60GHz頻段仍能保持信號完整性。它的熱導率達1.4W/(m・K)，配合微納加工工藝制成的微流道結構，散熱效率顯著提升。更重要的是，玻璃的機械強度遠高于樹脂，可實現(xiàn)0.1mm超薄封裝，滿足3D集成的小型化需求。目前，激光刻蝕技術已能在玻璃上制備高精度互聯(lián)通道，為毫米波模塊提供可靠的信號傳輸路徑。
為強化行業(yè)信息交流，中國粉體網(wǎng)將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。屆時，電波微訊（寧波）通信技術有限公司總經(jīng)理宣凱將作題為《玻璃集成工藝在高頻通信中的新機遇》的報告，分享玻璃集成工藝在高頻通信市場中的巨大優(yōu)勢。
專家簡介：
宣凱，電波微訊董事長兼總經(jīng)理。香港城市大學電子工程學博士,高級工程師，廣東省青年拔尖人才。擁有15年射頻芯片經(jīng)驗，精通芯片設計、產(chǎn)品定義、市場推廣等流程。曾任職于Qorvo（前RFMD）、中國電科、無錫中普微電子（韋爾半導體）、飛驤科技等公司從事研發(fā)及管理工作，先后帶領團隊成功開發(fā)出3G、4G、5G、WiFi、NB-IoT等應用的射頻芯片及模組，所主導研發(fā)產(chǎn)品累計出貨量超過十億顆，部分產(chǎn)品進入高通、海思、翱捷ASR、Altair等平臺參考方案。曾主持或者參與了工信部、發(fā)改委、科創(chuàng)委、國家科技部等7個重點、重大項目，發(fā)表數(shù)十篇（件）IEEE/IET等學術論文和國內外專利。
參考來源:
吳磊.玻璃在射頻系統(tǒng)封裝和射頻元件中的應用研究進展
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
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